核心技術
Core Technology
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4H 核心領域
4H Core Technologies
●技術特點：
高頻率、高功率、高電壓、高真空
●應用範圍：
國防、半導體、太陽能、科學儀器、生醫、材料、農業
電腦計算模擬
Computer Simulation
●技術特點：
高頻電磁場結構、靜電場結構、靜磁場結構 模擬分析
●應用範圍：
微波元件、高電壓元件、磁鐵元件
微波均勻加熱
Uniform Microwave heating
●技術特點：
快速有效均勻加熱，避免待加熱物質內部產生微波加熱冷熱點，待加熱物質可含金屬
●應用範圍：
半導體、軟板、儲能電池、環保
異材質真空氣密封接
Hermetic sealing between different materials
●技術特點：
高溫爐焊接(真空/氫氣/氬氣)、高週波焊接(真空/氫氣)、熱阻輻射焊接(氫氣)
●應用範圍：
高溫硬焊(>600℃)：介質-金屬/金屬-金屬；低溫封接(>200℃)：介質-金屬